产品简介:
QK-9500是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中，具有优越的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号
产品特性:
单组份室温固化弹塑性硅树脂，固化速度快，同时也可通过加热方式促进固化；
中等粘度，适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺；
固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜；
对各种电路板有良好的附着力；
良好的耐高低温及阻燃性能。
典型应用:
本产品适用于PCB线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑。机械强度高，漆膜高度透明等。典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外LED显示屏等等的涂敷及浸渍，使被涂敷产品得到极佳的保护。
主要技术参数：
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固 化 前 |
型号 |
QK-9500 |
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颜色 |
透明 |
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特征 |
流动液体 |
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固化方式 |
室温或加温固化 |
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粘度（mPas） |
850±100 |
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比重(g/cm3) |
1.0-1.05 |
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固含量(%) |
70 |
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质保期（months） |
12 |
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固化 |
表面固化(25℃ 75%RH)min |
<15 |
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加温表面固化时间(60~80℃50%RH) min |
3-5 |
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完全硬化时间(25℃ 50%RH) H |
24 |
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固 化 后 |
电气/机械性能(在温度25℃湿度75%固化7天) |
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硬度（shore A） |
≥80 |
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适用温度范围（℃） |
-60～+200 |
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介电强度(kv/mm) IPC-TM-650 |
≥16 |
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介电常数(1.2MHz)) |
2.8 |
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体积电阻率（Ohm/cm）IPC-TM-650 |
≥1.0×1015 |
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以下数据是通过室温放置7天后性能测试 |
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附着力 |
百格法 |
5B |
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防湿绝缘性能 |
IPC-CC-830B |
通过 |
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电迁移 |
IPC-SM-840C |
无 |
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电腐蚀 |
IPC-CC-830B |
无 |
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高低温冲击 |
-45-125℃ |
通过 |
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水解稳定性 |
IPC-CC-830B |
通过 |
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盐雾测试 |
5% NaCl溶液/PH值6.5-7.2/35℃ |
通过 |
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抗真菌测试 |
ASTM G21 |
通过 |
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阻燃测试 |
UL94-V0涂基板测试 |
通过 |
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