深圳市千京实业控股有限公司（以下简称“千京控股” ）作为有机硅领域内的知名企业，凭借先进的技术和产业经验，一直服务于电子产业的发展。在电源领域，千京控股提供粘接固定、涂覆保护、密封、灌封、导热等系列产品，广泛应用于电源生产的各个环节。其中有多种产品已通过保险商实验室（UL）的认证。

本文主要论述千京控股在电源方面的产品，希望能为电源行业提供可靠的解决方案。

电源及其保护材料

现代社会中，电源无处不在，它的主要功能是将电能经过适当的转换和控制，传入线路中驱动整个电路的运作。一般常用到的有A-D，D-A，A-A，D-D等转换和变压装置。由于其具有高精密或高功率等特性，通常需要胶黏剂、涂覆胶、导热材料等来保护，以确保电源的稳定性和可靠性。其中在AC-DC电源中，由于发展快速且种类繁多，构造复杂，因此对保护材料也有较高的要求。

保护材料一般应具有绝缘、防潮、防污、防腐、低应力和高稳定等特性。目前在电源产品上使用的保护材料主要有黄胶、白胶、热熔胶、环氧树脂、丙烯酸树脂和有机硅等。在这么多材料当中，又以有机硅材料的性能最为特殊，是AC/DC电源的最佳选择。

有机硅材料特性

有机硅材料是一种兼具无机材料和有机材料二者优异性能的一种材料，结构上以Si-O为主链的高分子物质。由于Si-O键的键能比C-C键的键能大很多，因此和一般有机化合物相比，有机硅聚合物具有更高的耐热和耐温性能。有机硅材料在高温和低温下表现出优异的物理及机械性能，在-60℃-200℃多次交变而性能不受影响。又由于有机硅材料内部具有偶极作用，能有效缓冲和减弱外部电场的影响，从而对连接在硅原子上的羟基起到保护作用，使之不受物理因素和化学试剂的影响。利用有机硅氧烷制成的胶黏剂具有耐腐蚀、耐辐照、低吸湿性、高绝缘电阻、低介电常数、低应力、低毒性等特点。因此各种有机硅制品广泛应用于各种电子和电气装备中。

有机硅材料在AC/DC电源中的应用

有机硅材料在AC/DC电源中可用作粘接胶水、灌封胶、涂覆胶、凝胶、导热硅脂、导热硅胶和导热软片等。

粘接胶水在AC/DC电源中主要用于元器件的粘接固定，或者对大型组件，如电容、电感和线圈做辅助性固定以防止器件因受震动而脱落，同时也具有减震与降低噪音的功能。若使用导热硅胶，可以用来固定功率器件。千京控股的粘接胶水系列主要有QK-6066和QK-6077等型号。

灌封胶是电源中的主要保护材料，用以对元器件做局部或全部的灌封保护，已达到防潮、防污和防腐蚀的效果。使用灌封胶更可以起到降低应力、耐高低温冲击等功能。对于大功率电源则使用导热灌封胶，还可以起到散热的作用。千京控股灌封胶系列主要有QK-9701，QK-9703。

和灌封胶相比，凝胶能进一步降低应力，对于精细线路，多层结构线路，或应用于需要承受震动和在低温条件下使用的模块。有机硅凝胶的极低应力和有机硅原有的优异性能集合在一起成为一种具有特殊功能的保护材料，有些也具有散热功能。千京控股硅凝胶系列主要有QK-3001，QK-3002-1。

有机硅涂覆材料主要用于PCB的保护，已达到防潮、防污和防腐的目的。也可以用于高电流的电极上，已达到防止短路和跳火。另外也可用于中、高压线圈上防止跳火。通过PCB板涂覆，可以形成一层绝缘防潮层，减少短路和元器件与大气环境的接触，最终达到减缓腐蚀的目的。从而使产品的环境可靠性有一个质的飞跃。千京控股涂覆胶系列主要有QK-770-1。

AC/DC电源中的功率模块在使用过程中会产生大量的热，会使得电源在使用过程中温度。为了避免温度过高损害元器件和线路，必须建立适当的散热途径以确保设备处于正常工作温度范围内。无论使用何种散热途径都必须使导热材料作为散热介质来降低界面接触热阻，增强散热效能。所有有机硅材料中，导热硅胶和导热硅脂被用于功率组件和散热片之间的导热；导热灌封胶主要用于功率模块灌封；千京控股导热硅脂系类型号为QK-5051。

有机硅材料应用发展

相比于其他材料，有机硅材料发展较迟，其性能还不为大多数人所知。目前，在AC/DC电源上，有机硅材料已经得到了大规模的应用，比如大功率LED防水电源的灌封。相信在将来还会有更多更新的有机硅材料应用于各式各样的电源之中。