千京控股开发出新低粘度硅胶电子产品是现代社会中不可或缺的商品，随着电子产品在各个领域的广泛应用，电子产品的稳定性越来越受到社会各界的关注；而印制电路板（PCB）作为电子产品不可或缺的部分，其稳定性对电子产品本身的稳定运行起着至关重要的作用。但是电子产品在使用过程中，由于潮湿、霉菌和盐雾等外界环境的影响，其核心部件PCB会受到腐蚀，导致电子产品的运行稳定性受到影响。

      关于低粘度硅胶日前千京控股开发的有机硅电子披覆胶具有无溶剂、粘度低、粘结性能好、与加成型产品接触不中毒，以及“三防（防潮、防霉、防盐雾）”性能优良等特点，可为客户提供多种三防解决方案。该产品已通过SGS等国内外第三方机构检测，并应用到电子、通讯、新能源汽车、电动自行车、充电桩等行业的各类PCB“三防”领域，明显提升了PCB的稳定性，是一种性能优异的PCB板“三防”材料。千京控股“有机硅电子披覆胶”产品技术创新性强，填补了国内空白，产品性能指标达到国际先进水平。 

      8月21日据相关报道：电子产品是现代社会中不可或缺的商品，随着电子产品在各个领域的广泛应用，电子产品的稳定性越来越受到社会各界的关注；而印制电路板（PCB）作为电子产品不可或缺的部分，其稳定性对电子产品本身的稳定运行起着至关重要的作用。但是电子产品在使用过程中，由于潮湿、霉菌和盐雾等外界环境的影响，其核心部件PCB会受到腐蚀，导致电子产品的运行稳定性受到影响。 千京控股较早在行业内推出了导热灌封胶产品应用于电子电器行业，随着近年来千京公司在电子电器用胶产品开发投入的不断加大，千京公司依托国家企业技术中心、国家实验室认可（CNAS）检验中心等众多国家级创新平台，开发出系列电子电器用灌封、粘结、导热和“三防”有机硅新产品，产品在各类电子电器、新能源汽车电池、太阳能光伏组件、通讯、灯具等领域实现了广泛应用。

       未来，千京控股将一如既往坚持技术创新，为电子电器行业提供优质产品，在电子电器等新兴领域不断创造价值，引领行业健康发展。